技術(shù)編號：40387190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及氣密性封裝外殼領(lǐng)域，尤其是一種高可靠高功率密度陶瓷表貼氣密性封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。背景技術(shù)、目前市場上存在的氣密性表面貼裝型封裝外殼，該封裝外殼由鎢銅底座、陶瓷殼體、銅引出端及可伐蓋板高溫?zé)茦?gòu)成，通常用于igbt、mos、bjt等功率器件的封裝；以mos為例，使用該外殼封裝成器件時，參照圖，先將mos芯片的漏極通過焊料燒結(jié)在鎢銅底座上，再通過超聲鍵合工藝將芯片的柵極、源極用鋁絲引到電極引出端，最后通過平行縫焊工藝將管殼密封。、而該封裝器件在電路中應(yīng)用時，往往是...
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