技術(shù)編號(hào)：40387513
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及橡膠密封圈成型，尤其是涉及一種晶圓電鍍密封墊片的模具組件。背景技術(shù)、晶圓電鍍是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它對(duì)密封墊片的要求極高，以確保電鍍液的均勻分布、防止泄露以及保護(hù)晶圓免受污染，因此，通常選用密封橡膠圈在晶圓電鍍過程中用作密封墊片。、目前，通常采用真空成型法制作橡膠圈。如圖所示，準(zhǔn)備由擠出、壓延或者其他成型方法得到的半成品橡膠模，將其置于下模座的模腔后內(nèi)，將上模座靠近下模座移動(dòng)，使得上模座與下模座的分型面緊鄰形成間隙后抽氣，以排出模具內(nèi)部的空氣，再加熱模具，使橡膠軟化熔融...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。