技術(shù)編號：40387715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試，特別涉及一種測試打點裝置。背景技術(shù)、半導(dǎo)體測試工序，通常在測試后對異常晶粒進(jìn)行打點標(biāo)記，打點后再經(jīng)過烘烤工序?qū)⒋螯c墨水進(jìn)行烘干。目前的測試設(shè)備中，只有當(dāng)一個待測單元完成測試工序、打點工序以及烘干工序后，才會進(jìn)行下一個待測單元的測試工序、打點工序以及烘干工序，這樣每個待測單元等待測試的時間間隔太久，會造成大量測試時間的浪費，大大降低了測試的效率，延長了測試的周期。技術(shù)實現(xiàn)思路、本實用新型的主要目的是提出一種測試打點裝置，旨在解決現(xiàn)有的測試打點機(jī)所面臨的等待測試間隔久，整體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。