技術(shù)編號(hào)：40388264
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及脈沖電鍍的，尤其是涉及一種脈沖電鍍方法及其相關(guān)設(shè)備。背景技術(shù)、在pcb電鍍流程中，電解方法用于將金屬或合金沉積在工件表面，形成均勻、致密且結(jié)合力良好的金屬層。電鍍銅層以其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等特點(diǎn)，成為印制電路板（pcb）制造中不可或缺的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。雙脈沖電源比單脈沖電源電鍍更細(xì)致，光潔度更好。雙脈沖電源的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低；雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。