技術(shù)編號：40394432
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及一種按壓工裝，尤其涉及一種igbt模塊安裝用按壓工裝。背景技術(shù)、igbt模塊是由絕緣柵雙極型晶體管芯片與續(xù)流二極管芯片通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要由基板、芯片、鍵合線、外殼、蓋板組成，具有節(jié)能、維修方便、散熱穩(wěn)定等特點，生產(chǎn)時，將內(nèi)部組件組裝完畢后，需要將蓋板與外殼按壓裝配在一起，從而完成igbt模塊的安裝。、目前在外殼與蓋板安裝中，需要將蓋板放入外殼中，再通過工作人員手動按壓的方式，將蓋板按入外殼實現(xiàn)裝配，但所述按壓裝配的方式，費時費力，且在長時間后，手指部...
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