技術(shù)編號(hào)：40394785
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體是一種提高直接鍵合鋁銅陶瓷基板耐熱循環(huán)可靠性的方法。背景技術(shù)、近年來(lái)，直接鍵合銅陶瓷基板(dcb)和直接鍵合鋁陶瓷基板(dba)高速發(fā)展，因其界面純凈，相較于傳統(tǒng)聚合物基材料表現(xiàn)出更低的界面熱阻。但是在耐溫度循環(huán)可靠性中，直接鍵合銅陶瓷基板很容易銅瓷分層失效，鋁的屈服強(qiáng)度及彈性模量低于銅，鋁瓷界面熱應(yīng)力累計(jì)低于銅瓷界面應(yīng)力累計(jì)，因此直接鍵合鋁陶瓷基板通常比直接鍵合銅陶瓷基板更耐溫度循環(huán)，其次，鋁的塑性變形趨勢(shì)比銅的更平緩，這表明隨著溫度的升高，鋁的硬化速率低于銅，然而銅的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。