技術(shù)編號(hào)：40395539
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及存儲(chǔ)領(lǐng)域，特別是涉及一種存儲(chǔ)裝置。背景技術(shù)、在存儲(chǔ)領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算密度持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)內(nèi)存容量需求越來越大，相應(yīng)的散熱要求也越高。、在存儲(chǔ)裝置中的電路板上的空間已經(jīng)被盡可能利用的情況下，為了使得服務(wù)器性能能夠得到進(jìn)一步的提升，人們通?？紤]對(duì)存儲(chǔ)顆粒本身的容量進(jìn)行擴(kuò)容，然而，對(duì)于存儲(chǔ)顆粒本身進(jìn)行的擴(kuò)容的工藝水平要求高且復(fù)雜，存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部空間并沒有擴(kuò)大，也即在相同的空間內(nèi)，并不能對(duì)電路板的空間進(jìn)行擴(kuò)大，進(jìn)而采用多層電路板的組裝以提高存儲(chǔ)裝置的內(nèi)存容量，而熱量產(chǎn)生增大，影響了...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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