技術編號：40396722
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體，具體而言涉及一種光刻膠層的制備方法。背景技術、光刻技術是半導體制造領域中非常重要的一個環(huán)節(jié)，隨著工藝節(jié)點越來越小，關鍵尺寸也相應越來越小，光刻難度也在增加，從而相應地增加了光刻膠線條在晶圓表面發(fā)生彎曲、折斷或與襯底失去粘連以及倒塌的風險，影響產(chǎn)品的質量。技術實現(xiàn)思路、在發(fā)明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發(fā)明的發(fā)明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。