技術(shù)編號：40397265
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及電子材料混料的，尤其是涉及一種電子材料的混料裝置。背景技術(shù)、目前在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，電子材料混合涉及將硅基材料與氮化鎵、碳化硅等高性能半導(dǎo)體材料結(jié)合，實(shí)現(xiàn)混合后的半導(dǎo)體原材料在后續(xù)用于制造形成的半導(dǎo)體器件具有更高的電流密度和更低的功耗。在電子材料制造過程中，混料是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟之一。特別是在半導(dǎo)體行業(yè)中，高質(zhì)量的電子材料對于提升器件性能至關(guān)重要。因此，提高混料裝置的混料效率和均勻性無疑是提高電子材料加工行業(yè)競爭力的關(guān)鍵因素之一。、現(xiàn)有的混料裝置通常采用固定的混料筒配合攪...
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