技術(shù)編號(hào):40397648
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片測(cè)試,特別涉及一種用于測(cè)試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法和系統(tǒng)。背景技術(shù)、當(dāng)芯片需要測(cè)試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的時(shí)候,特別是大批量量產(chǎn)前,需要先對(duì)芯片xmii接口的一些性能進(jìn)行小批量的測(cè)試,以便發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題,確保量產(chǎn)前芯片穩(wěn)定,保障芯片的質(zhì)量。、目前芯片xmii接口測(cè)試通過(guò)手動(dòng)測(cè)試,手動(dòng)測(cè)試效率低下,占用大量的人力,并且測(cè)試無(wú)法涵蓋各個(gè)方面,導(dǎo)致無(wú)法滿(mǎn)足需求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種一種用于測(cè)試以太網(wǎng)phy芯片xmii接口的方法和系統(tǒng),提...
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