技術編號：40397811
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及固定器，具體為一種用于芯片翻晶膜貼合用固定器。背景技術、隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，晶圓作為制造半導體芯片的基本材料，技術人員通過對晶圓進行加工可以制作成各種電路元件，因此晶圓的加工制造一直是研究的核心領域，晶圓作為一種光學基底材料，在其上鍍膜成為提高其光學性能的基本需求，在本行業(yè)中，傳統(tǒng)的貼膜方式為固定晶圓周邊的平置方法，即鍍膜時將晶圓處于水平放置狀態(tài)，為了便于進行工作，需要一種貼合固定器。、現(xiàn)有技術，如：cnu一種用于晶圓鍍膜的固定裝置，通過設置用于避免晶圓滑移的卡...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。