技術(shù)編號：40401742
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于在金屬表面上電鍍銅的銅電沉積溶液。該溶液可用于填充半導(dǎo)體襯底中的蝕刻線和蝕刻孔以制造集成電路中的互連件的方法中。背景技術(shù)、對半導(dǎo)體集成電路(ic)器件諸如具有高電路速度和高電路密度的計(jì)算機(jī)芯片的需求需要特征結(jié)構(gòu)大小的小型化。更小器件大小和增加電路密度的趨勢需要減小互連特征結(jié)構(gòu)的尺寸并增加它們的密度?；ミB特征結(jié)構(gòu)是諸如在介電襯底中形成的通孔或溝槽等特征結(jié)構(gòu)，然后用金屬(通常用銅)填充該介電襯底以產(chǎn)生導(dǎo)電互連件。具有比除銀以外的任何金屬更好的導(dǎo)電性的銅是選擇的金屬，因?yàn)殂~金屬化允許更...
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