技術(shù)編號(hào):40401875
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開總體上涉及半導(dǎo)體制造中的關(guān)注的參數(shù)的測(cè)量,并且更特別地,涉及基于摩爾紋干涉圖案分量的測(cè)量。背景技術(shù)、制造諸如半導(dǎo)體器件之類的器件通常涉及使用多個(gè)制作過(guò)程來(lái)處理襯底(例如半導(dǎo)體晶片)以形成所述器件的各種特征和多個(gè)層。通常使用(例如)沉積、光刻、蝕刻、化學(xué)機(jī)械研磨和離子注入來(lái)制造和處理這些層和特征??梢栽谝r底上的多個(gè)管芯上制作多個(gè)器件,并且接著將所述器件分離成單獨(dú)的器件。這種器件制造過(guò)程可以被視為圖案化過(guò)程。圖案化過(guò)程涉及圖案化步驟,諸如使用光刻設(shè)備中的圖案形成裝置來(lái)將圖案形成裝置上的圖案轉(zhuǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。