技術編號：40402270
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及制造半導體器件的方法，具體地，涉及使用光學鄰近校正(opc)方法來制造半導體器件的方法。背景技術、由于半導體器件的體積小、多功能和/或低成本的特性，半導體器件被視為電子工業(yè)中的重要元件。半導體器件分為用于存儲數據的存儲器件、用于處理數據的邏輯器件、以及包括存儲元件和邏輯元件兩者的混合器件。隨著電子工業(yè)的高度發(fā)展，對具有改進特性的半導體器件的需求不斷增加。例如，對具有高可靠性、高性能和/或多功能的半導體器件的需求不斷增加。為了滿足這些技術需求，半導體器件的復雜度和/或集成密度正在增加。...
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