技術(shù)編號(hào)：40402319
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明構(gòu)思涉及一種集成電路半導(dǎo)體器件，更具體地，涉及一種能夠減小布線電阻并且防止金屬層之間發(fā)生短路或漏電流的集成電路半導(dǎo)體器件。背景技術(shù)、集成電路半導(dǎo)體器件需要可靠地形成在襯底上。隨著集成電路器件變得高度集成，布線電阻增加并且短路或漏電流的可能性增加。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明構(gòu)思提供一種能夠減小布線電阻并且防止短路或漏電流的發(fā)生的集成電路半導(dǎo)體器件。、根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一方面，提供了一種集成電路半導(dǎo)體器件，包括：基底層，包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；柵極結(jié)構(gòu)，在基底層的第一表面上；第一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。