技術(shù)編號(hào)：40402789
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，具體地涉及一種掩膜的檢測(cè)方法及裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)、計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品、終端。背景技術(shù)、集成電路制造流程主要包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大階段。在芯片設(shè)計(jì)階段，采用專業(yè)軟件設(shè)計(jì)電路圖，通過集成電路布圖設(shè)計(jì)描述集成電路的物理設(shè)計(jì)，如多個(gè)元件及各元件間的互連線路。在芯片制造階段，在晶圓表面沉積不同材料的層，其中每一層的制造流程包括，基于集成電路布圖設(shè)計(jì)創(chuàng)建相應(yīng)的掩膜(也稱光掩膜)并制作掩膜版(也稱光掩膜版、光罩，mask，photomask)，通過光刻工藝將掩膜版的圖形轉(zhuǎn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。