技術(shù)編號(hào)：40404092
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板加工，尤其涉及一種超薄銅箔的制備方法及利用超薄銅箔制備覆銅板的方法。背景技術(shù)、隨著g技術(shù)的迅猛推進(jìn)與廣泛應(yīng)用，集成電路封裝載板的布線精度與性能標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)攀升，對(duì)傳統(tǒng)蝕刻工藝構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是在實(shí)現(xiàn)超精細(xì)線路時(shí)，難以兼顧蝕刻因子與線寬線距的雙重優(yōu)化。在此背景下，m-sap（即改良型半加成法）技術(shù)橫空出世，它徹底革新了線路制造的工藝路徑，極大地提升了制造的精度與效率。m-sap技術(shù)的精髓在于采用超薄銅箔或覆有超薄銅箔的覆銅板作為基底，這一創(chuàng)新策略將光刻技術(shù)的高精度圖形轉(zhuǎn)移能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。