技術(shù)編號(hào):40405082
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及衛(wèi)星載荷艙布局,尤其涉及一種基于熱管約束下衛(wèi)星有效載荷艙組件布局方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)、衛(wèi)星有效載荷艙布局的合理化顯著影響了電子元器件的工作性能。隨著對(duì)衛(wèi)星功能要求的不斷增加,越來(lái)越多的元器件需要安裝在有限的載荷艙空間,會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的積熱問(wèn)題。熱管約束下組件布局優(yōu)化(hdlo,heat?pipe-constrained?device?layoutoptimization)便是通過(guò)合理化衛(wèi)星載荷艙空間利用率來(lái)最大化釋放電子元器件工作性能與最小化積熱情況。、然而,因?yàn)閔dlo不僅考慮了傳統(tǒng)...
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