技術(shù)編號(hào)：40441746
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于灌封膠，具體涉及強(qiáng)粘附性有機(jī)硅電子灌封膠及其制備方法。背景技術(shù)、在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，隨著g通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢日益向著高度集成化、多功能化、輕量化以及極端環(huán)境適應(yīng)性方向發(fā)展。這一趨勢對電子元器件的封裝與保護(hù)材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。電子灌封膠作為關(guān)鍵的封裝材料之一，其性能直接影響到電子產(chǎn)品的整體性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)電子灌封膠主要依賴于環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機(jī)硅等材料作為基體，并輔以各類填料和助劑來提升其性能。然而，這些傳統(tǒng)材料在應(yīng)對現(xiàn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。