技術(shù)編號：40441796
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及銅箔制備領域，具體涉及一種基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置。背景技術(shù)、銅箔被廣泛應用于印刷電路板的金屬材料，隨著電子器件的小型化發(fā)展趨勢，帶來的更高要求也更加明確和具體，銅箔在印刷電路板中的穩(wěn)定固定以及如何避免粗化面導致的銅箔固定在印刷電路板中形成受力，從而長期使用印刷電路板容易形成形變，且結(jié)合力較差的同時銅箔容易產(chǎn)生內(nèi)部應力，導致銅箔在電路板被碰撞時容易斷裂，影響產(chǎn)品性能，因此存在不足。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請?zhí)峁┮环N基于熱穩(wěn)定特性的銅錫合金銅箔、方法、電路板及裝置，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。