技術(shù)編號：40442962
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粘合薄膜和半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體芯片、陶瓷電容器等電子部件的制造方法中，進(jìn)行如下的工序：將配置在具有拉伸性的薄膜上的晶圓單片化(切割)為期望的尺寸后，將薄膜伸長而擴(kuò)展半導(dǎo)體芯片間的距離，并拾取半導(dǎo)體芯片(例如，參照專利文獻(xiàn))。、近年來，電子部件的加工技術(shù)逐漸多樣化，正在研究在伸長了的薄膜上對被單片化了的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加工的技術(shù)。在對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加工時(shí)，要求提高伸長時(shí)的薄膜的粘合力而使得半導(dǎo)體芯片不會從伸長了的薄膜脫落、或發(fā)生位置偏移。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文...
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