技術編號：40443053
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及柔性作業(yè)車間非等效并行機調度，具體涉及一種基于深度強化學習的晶圓制造光刻加工區(qū)快響應調度方法及系統(tǒng)。背景技術、晶圓制造系統(tǒng)是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，通常晶圓需要經(jīng)過多次重復的氧化、光刻、刻蝕、離子注入以及金屬鍍膜等工序才能制造出設計的集成電路芯片。因其加工特性，加工過程中晶圓逐層加工，每一層電路的制作都需要在不同的工作區(qū)中進行，存在大量的重加工工藝，且加工流程可達數(shù)百道甚至數(shù)千道工序，導致晶圓加工過程復雜度提升。、光刻工序是晶圓制造系統(tǒng)最重要的加工工序，主要通過特定波長光進行照射，將...
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