技術(shù)編號(hào)：40443635
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及，特別涉及一種解決封閉式腔體內(nèi)環(huán)溫的散熱系統(tǒng)。背景技術(shù)、隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品功能增多，功率增大，并且朝著輕量化的方向發(fā)展。但隨著功率的增大，發(fā)熱量也同時(shí)增加，小型化和輕量化的設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品的散熱有了更高的要求。對(duì)于大多數(shù)電子領(lǐng)域產(chǎn)品，都有一定的防水或者氣密性要求。在戶外環(huán)境中，產(chǎn)品對(duì)于防水和氣密性要求更高。嚴(yán)苛的環(huán)境催生嚴(yán)格的密閉性要求，密閉性會(huì)加劇內(nèi)部環(huán)溫的上升從而影響機(jī)器正常運(yùn)行。因此需要高效的散熱系統(tǒng)去匹配，從而保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性。、目前針對(duì)密閉腔體進(jìn)行散熱有三種...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。