技術(shù)編號：40472530
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及硅材料加工的，尤其涉及一種截?cái)嚅_方一體設(shè)備。背景技術(shù)、在制造各種半導(dǎo)體、光伏器件時(shí)，需要將包含硅、藍(lán)寶石、或陶瓷等硬脆材料的半導(dǎo)體工件切割為要求厚度尺寸的晶片。以硅棒切割為例，一般地，大致的作業(yè)工序包括：先使用截?cái)鄼C(jī)對原初的長硅棒進(jìn)行截?cái)嘧鳂I(yè)以形成多段短硅棒，截?cái)嗤瓿珊?，又使用開方機(jī)對截?cái)嗪蟮亩坦璋暨M(jìn)行開方作業(yè)后形成單晶硅方體，后續(xù)再使用切片機(jī)對硅方體成品進(jìn)行切片作業(yè)，則得到硅片。、一般地，對于制造硅片的材料硅棒的截?cái)嘧鳂I(yè)和開方作業(yè)，每個(gè)工序作業(yè)獨(dú)立布置，作業(yè)設(shè)備分散在不同的生產(chǎn)單...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。