技術編號：4392494
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。交叉引用的相關申請根據(jù)35 U.S.C.§119(e)，本申請要求2001年7月15申請的美國臨時申請60/305639和2002年7月12申請的序列號未知的美國實用新型申請為優(yōu)先權，并在此結合以作參考。 背景技術本發(fā)明涉及一種用于半導體的承載器。特別地，本發(fā)明涉及一種用于半導體的單個可堆疊的薄膜支架承載器。2、發(fā)明背景本發(fā)明涉及用于薄膜支架的熱成型(thermal-formed)可堆疊的承載器。薄膜支架一般是帶有一橫跨該薄膜支架延伸的薄膜的不銹鋼。在該薄...
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