技術(shù)編號：4405370
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種澆道條結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體封裝模具的注塑部分。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝注射過程中，塑封料會對模合部分的澆道條傷的澆口形成很大沖擊力。如圖1所示，為傳統(tǒng)的澆道條結(jié)構(gòu)示意圖，所述的澆道條包括主流道本體3，主流道本體3的頂部設(shè)有主流道1和分澆道2，主流道1連接分澆道2。由于有些塑封料含有的硅顆粒比較多，造成塑封料的硬度比較高，同時塑封料還具有溶接牢固的特點。在壓機注射壓力達到了 200噸的時候，塑封料通過主流道1經(jīng)分澆道2注入型腔中形成產(chǎn)品，在壓力的注射...
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