技術(shù)編號(hào)：4407414
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高分子材料，尤其涉及。隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向薄型化發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積越來(lái)越小，而工作頻率急劇增加，半導(dǎo)體熱環(huán)境向高溫方向迅速變化。此時(shí)電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。在正常使用環(huán)境溫度下，為保證電子元器件長(zhǎng)時(shí)間、高可靠性地正常工作，及時(shí)散熱能力就成為影響其使用壽命的重要限制因素，機(jī)體的發(fā)熱量不斷增加以及靜電對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生的影響，已成為電子工業(yè)領(lǐng)域面臨的重要問(wèn)題之一。高分子材料大多又具有優(yōu)良的電絕緣性能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。