技術(shù)編號：4414837
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。根據(jù)示范性實施例的裝置和方法涉及模塑半導體封裝，更具體地，涉及通過模塑料(molding compound)密封半導體芯片的模塑裝置。背景技術(shù)通常，為了制造半導體封裝，可以進行模塑エ藝以用模塑樹脂密封半導體芯片。例如，模塑エ藝可以利用環(huán)氧模塑料(EMC)進行以保護半導體芯片免受外部損壞?，F(xiàn)有技術(shù)的模塑裝置可以包括夾在一起的上模具和下模具，以提供用于模塑半導體芯片的腔。當半導體芯片設(shè)置在該腔中時，模塑料可以在上模具與下模具被夾緊的狀態(tài)下注入到該腔中以模塑半導...
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