技術(shù)編號(hào):4429050
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及塑料元件封裝領(lǐng)域,特指,能夠完成微型塑料元件的高強(qiáng)度、高質(zhì)量均勻封裝,并具有極高加工適應(yīng)性。背景技術(shù)目前涉及到塑料元件的封裝方法一般有兩種超聲波封裝和粘接劑封裝。超聲波封裝就是將一定頻率的超聲波高頻振動(dòng),通過(guò)焊接頭傳遞至需要封裝的塑料元件上,使塑料元件表面之間及分子之間發(fā)生沖擊摩擦,導(dǎo)致塑料元件兩表面需封裝處溫度升高,當(dāng)溫度達(dá)到封裝處塑料的熔點(diǎn)時(shí),塑料迅速熔化,當(dāng)超聲波振動(dòng)停止后,封裝處溫度隨之下降,在一定壓力下,就完成了封裝。利用超聲波焊接存在...
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