技術編號：4435320
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子器件封裝領域，更具體地說，涉及一種電子器件的塑封模具及塑 封方法。背景技術通常在電子器件載帶軸式塑封工藝中，所使用的模具有包括注塑孔和形成電子器 件外觀的注塑腔體的塑封模具，以及將完成注塑的電子器件推出腔體的Pin針。圖1示出 了根據(jù)現(xiàn)有技術對載帶上的電子器件進行塑封的俯視圖。圖2A和圖2B示出了根據(jù)現(xiàn)有技 術的圖1的一部分16的剖視圖。參照圖1、圖2A和圖2B，在塑封工藝中，將塑封模具10和帶有電子器件14的載帶 12相配合，然后通過向塑封...
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