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      一種用于led支架的emc封裝裝置制造方法技術資料下載

      技術編號:4450455

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      本發(fā)明公開了一種用于LED支架的EMC封裝裝置,包括中心供料體(1)和封裝本體(3),所述中心供料體(1)的兩端均設有兩個分流道(2),所述分流道(2)的端部開有澆口(5),所述封裝本體(3)上連接有與澆口(5)相對的寬口形的輔助澆口(4),所述澆口(5)通過輔助澆口(4)與封裝本體(3)相連,所述澆口(5)的深度大于封裝本體(3)的高度,所述封裝本體(3)的高度大于輔助澆口(4)的高度。本發(fā)明通過封裝本體、澆口以及寬口形的輔助澆口相結合的結構設計,使環(huán)氧...
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