技術(shù)編號:4524852
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用沸騰的薄型熱分散液體室 背景 本發(fā)明涉及利用液體沸騰來提供熱傳遞的熱分散器(heat spreader)。 半導(dǎo)體技術(shù)的連續(xù)進(jìn)步已經(jīng)驅(qū)動了處理器和其它電子元件可以工作的密度以及 速度的顯著增加。這些技術(shù)進(jìn)步的副作用是,在正常工作中,目前工藝水平的處理器和其它 集成電路與它們的前代產(chǎn)品(predecessor)相比產(chǎn)生明顯更多的熱。 高熱通量和高功率微電子設(shè)備要求發(fā)展創(chuàng)新的且有效的熱分散器,這些創(chuàng)新的且 有效的熱分散器可以在較寬的平坦表面上提供均勻的溫...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。