技術(shù)編號：4673461
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及諸如最適合用于加熱焊料的加熱裝置及，利用該加熱裝置的回流焊裝置。尤 其涉及焊料隆起形成方法及裝置,該焊料隆起形成方法及裝置在諸如半導(dǎo)體基板和插入式(< >夕 一水一廿')基板上形成突起狀的焊料隆起來制造FC (flip chip倒裝晶片)和BGA (ballgrid array球陣列封裝)時被采用。背景技術(shù)現(xiàn)有的一般的焊料隆起的形成方法牽采用絲網(wǎng)印刷法和分配法(^V;^o只法)等方法在基板的墊式電極(日文八°5/ K電極)上涂布糊狀釬...
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