技術(shù)編號:4838811
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種切割研磨廢水之UF回收處理系統(tǒng),特別是在低設(shè)置成本及低 損耗下,提升回收率及提升UF膜之使用壽命。背景技術(shù)在電子制程相關(guān)產(chǎn)業(yè),例如IC封裝產(chǎn)業(yè)的制程,包括晶圓切割(WaferSaw)及晶圓 研磨(Wafer Back Grinding)這些制程,均會使用超純水洗凈,因此也產(chǎn)生了大量的切割研 磨廢水。在這些電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)中,芯片切割研磨廢水的處理因為含有極細(xì)微的粉末顆粒, 在處理上并不容易,同時廢水處理費用也相當(dāng)驚人,回收率也不高。傳統(tǒng)以UF膜...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。