技術(shù)編號：4885549
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及水處理領(lǐng)域，特別涉及一種切割研磨廢水處理裝置。背景技術(shù)在電子制程相關(guān)產(chǎn)業(yè)，例如IC封裝產(chǎn)業(yè)的制程，包括晶圓切割(Wafer Saw)及晶圓研磨(Wafer Back Grinding)這些制程,均會使用超純水洗凈，因此產(chǎn)生了大量的切割研磨廢水。在這些電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)中，晶片切割研磨廢水因為含有極細微的粉末顆粒，在處理上并不容易，同時廢水處理費也相當(dāng)驚人，回收率也不高。目前，也有文獻報道采用超濾膜分離技術(shù)處理切割研磨廢水，但是上述工藝中采用的膜分離...
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