技術(shù)編號：5005879
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種混膠裝置，尤其涉及一種可將兩種或兩種以上不同組分的硅凝膠均勻混合的混膠裝置。背景技術(shù)硅凝膠是由低度交聯(lián)聚硅氧烷組成的一類低模量凝膠材料，是一種低粘度、帶粘性、凝膠狀透明、雙組份加成型有機(jī)硅凝膠，其應(yīng)用非常廣泛。硅凝膠在電子元器件的封裝領(lǐng)域應(yīng)用尤為廣泛，特別是在IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)的模塊封裝中是最常使用的一種膠體。硅凝膠的質(zhì)量直接影響封裝產(chǎn) 品的電參數(shù)。由于硅凝膠是...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。