技術(shù)編號(hào)：5017298
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種混合裝置，尤其涉及一種散熱膏混合裝置。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體器件集成工藝快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件的集成化程度越來(lái)越高，器件體積卻變得越來(lái)越小，其散熱成為一個(gè)越來(lái)越重要的問(wèn)題，其對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高。為滿(mǎn)足這些需要，各種散熱方式被大量運(yùn)用，如利用風(fēng)扇散熱、水冷輔助散熱和熱管散熱等方式，并取得一定散熱效果，但由于散熱器與半導(dǎo)體集成器件的接觸界面并不平整，一般相互接觸只有不到2％面積，沒(méi)有理想的接觸界面，從根本上極大地影響了半導(dǎo)體器件向散熱器進(jìn)行...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。