技術(shù)編號：50833
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型公開了半導(dǎo)體激光芯片組件的測試裝置，該測試裝置包括測試治具和散熱組件，測試治具用于測試半導(dǎo)體激光芯片組件；散熱組件用于在測試治具對半導(dǎo)體激光芯片組件測試時進(jìn)行散熱；其中，測試治具通過外力與散熱組件實現(xiàn)可分離連接。通過上述方式，本實用新型能夠快速拆卸測試治具，提高更換測試治具的效率，同時方便測試治具的上料和下料，提高測試效率。專利說明半導(dǎo)體激光芯片組件的測試裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體激光芯片組件的測試裝置。背景技術(shù)[0002]隨著半導(dǎo)體激光器(LD，LaS...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。