技術(shù)編號(hào)：5265838
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種四質(zhì)量硅微機(jī)電陀螺結(jié)構(gòu)加工方法，特別是具有不等高梳齒結(jié)構(gòu)和需圓片級(jí)封裝的硅微機(jī)電陀螺結(jié)構(gòu)的加工方法。背景技術(shù)微機(jī)電陀螺的研究始于20世紀(jì)80年代。1985年，Drape實(shí)驗(yàn)室首先開始研制微機(jī)電陀螺，其性能由1994年的漂移為4000° /h到2000年的漂移優(yōu)于10° /h。2002年，美國噴氣實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了一種用于飛行器的硅微陀螺，性能指標(biāo)1° Λ。目前，正在向0.1° /h甚至更高的精度方向發(fā)展。由于具有體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、功耗低、可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。