技術編號：5267046
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種功能器件及其制造方法，尤其涉及將MEMS (微機 電系統(tǒng))等功能構造體配置在形成于基板上的空洞部的功能器件的構造 及其制造方法。背景技術一般，作為功能器件的MEMS (微機電系統(tǒng))被制造成為在半導體 制造工藝等中使用的采用微細圖案技術的各種電子部件。在更多情況下， 在形成于基板上的空洞部內部收容配置MEMS構造體的至少一部分，根 據(jù)需要，該空洞部被被覆部從上方密封，空洞部內成為減壓密封狀態(tài)， 或者成為空洞部內被封入特殊氣體的狀態(tài)。例如，在下面...
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