技術(shù)編號：5267136
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及CMOS 微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanical system, MEMS)裝置和制 造方法。更具體來說，本發(fā)明特別是涉及一種在蝕刻工藝期間減少了損壞的CMOS微機(jī)電系 統(tǒng)(MEMS)裝置。背景技術(shù)CMOS MEMS裝置通常包含CMOS電路和MEMS裝置，其是通過半導(dǎo)體制造工藝制造于 同一襯底上。對于具有感測隔膜(sensing diaphragm)(例如麥克風(fēng)隔膜或其它應(yīng)用)的 MEMS裝置，可包含長蝕刻工藝以用于蝕刻大多數(shù)材...
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