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      具有隔離的微結構的微機電器件及其生產方法技術資料下載

      技術編號:5267499

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      本發(fā)明一般地涉及微機電系統(tǒng)(MEMQ器件。更具體地,本發(fā)明涉及生產具有隔離的微結構的MEMS器件以及高寬比高的表面微機械加工。背景技術微機電系統(tǒng)(MEMS)指的是將微機械結構(以下稱為微結構)和微電子電路集成于同一基板上以制造集成器件的技術。MEMS器件被使用于例如壓力感測、加速度感測、慣性感測、開關、電動機等中。在微電子電路使用集成電路(IC)工藝順序(例如,CMOS、雙極 (Bipolar)或BICMOS工藝)來制作時,微結構使用相容的“微機械加工”工...
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