技術編號：5268192
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于非制冷光讀出紅外焦平面陣列傳感器的制備技術，具體涉及一種制備光 讀出紅外焦平面陣列傳感器像元芯片工藝中所采用的光刻方法。背景技術非制冷光讀出紅外焦平面陣列(FPA)傳感器是一種紅外成像的核心器件，具有體積 小、功耗低、成本低等一系列優(yōu)勢。大多數(shù)基于MEMS工藝的光讀出紅外焦平面陣列傳感 器的像元由反光板和支撐反光板的懸臂梁構成，其中全部或部分梁結(jié)構由雙層材料構成。 上述像元的工作原理是利用雙材料懸臂梁受紅外輻射而發(fā)熱彎曲，造成像元反光板偏轉(zhuǎn)， ...
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