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      納米單晶銻絲/三氧化二鋁有序介孔復合體及制備方法技術資料下載

      技術編號:5270056

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      本發(fā)明涉及一種納米材料及制法,尤其是。背景技術 目前,信息社會對集成電路的集成度要求越來越高,促使人們不斷地探索能夠突破器件尺寸極限的途徑,而集成電路芯片的最終出路在于利用微觀世界的量子效應。新型的量子器件具有高速、高效、高集成度、低能耗的特點,其工作速度可提高1000倍、能耗降低1000倍。作為量子器件的納米電子器件的研發(fā)日益受到世界各國的關注,其發(fā)展趨勢有兩種,一是“自上而下”,也就是提高集成度,這已經(jīng)越來越困難了;另一種是“自下而上”,就是將無機或有...
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