技術(shù)編號：5270347
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種，方法包括鍵合第一、第二晶片，第一晶片中有多個第一類空腔和一第二類空腔；第二類空腔上的第二晶片有凹槽；包圍第一類空腔、第二類空腔的第二晶片和凹槽上均有第一金屬；第一類空腔上的第二晶片中有MEMS裝置；提供有多個第三類空腔和一第四類空腔的第三晶片，包圍第三類空腔、第四類空腔的第三晶片和第四類空腔頂部均有第二金屬；第二晶片上的第一金屬與第三晶片上的第二金屬鍵合形成多個MEMS器件和一測試結(jié)構(gòu)，第四類空腔中的氣壓小于第二類空腔中的氣壓，本發(fā)明通過測...
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