技術(shù)編號(hào)：5278161
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種銅箔的制造方法，尤其涉及一種光面粗化電解銅箔的制造工藝。 背景技術(shù)隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，多層復(fù)雜或高密度細(xì)線路PCB板在高精度小型化電子產(chǎn)品中用量日益增多，傳統(tǒng)方式通常用高精度電子銅箔或雙面粗化電解銅箔用于高密度細(xì)線路PCB板或多層復(fù)雜PCB板內(nèi)層，采用傳統(tǒng)高精度電解銅箔則需要進(jìn)行壓板后微蝕黑化等復(fù)雜工藝，生產(chǎn)制程長且成本高；采用雙面粗化電解銅箔則增加了銅箔本身工藝復(fù)雜性， 提高了加工成本；其次，這兩種銅箔在用于多層板內(nèi)層或高密度細(xì)線路PC...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。