技術(shù)編號：5283325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于銅箔表面處理生產(chǎn)，尤其涉及一種電子銅箔的表面處理粗化工藝，步驟如下將陰極銅、濃硫酸混合溶解，配制粗化液；其中，Cu2+20-40g/L，H2SO480-150g/L，粗化液溫度為25-40℃；將得到的粗化液混合充分后進入粗化槽，依次經(jīng)高電流密度、中電流密度和低電流密度進行電鍍。本發(fā)明采用的粗化工藝使用一種電鍍液來代替兩種不同成分的粗化液和固化液，通過控制不同的電流密度來實現(xiàn)高比表面積、低峰值和高結(jié)合力的電解銅箔，應(yīng)用于Tg170及以上板材時具有優(yōu)...
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