技術(shù)編號：5286571
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。硅片電鍍用的科研實驗系統(tǒng)屬于硅片微細加工，尤其涉及一種供科研實驗用的 硅片電鍍系統(tǒng)。背景技術(shù)微機電系統(tǒng)(MEMS)是利用硅片微細加工技術(shù)在硅片(或其它基板)上制作微小的"部 件"，如微傳感器、微加速度計、微開關(guān)、微電感，等等，在制作這些微"部件"的過程中， 需要在硅片(或其它基板)上電鍍某些金屬材料，如銅、金等。傳統(tǒng)的集成電路封裝是硅片的前工序完成后送到封裝廠進行劃片、引線鍵合和封裝。隨 著整機要求器件體積不斷縮小的情況下，上述傳統(tǒng)的集成電路制造工藝順序發(fā)...
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