技術(shù)編號(hào):5289730
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于表面處理,尤其涉及一種應(yīng)用于沉鎳金生產(chǎn)線的電鍍鎳 系統(tǒng)。背景技術(shù)目前的沉鎳金生產(chǎn)線用以在印制有銅線的印制線路板(Printed CircuitBoard, PCB)上順次進(jìn)行鍍鎳及鍍金處理。其中的鍍鎳采用電鍍鎳的方式,具體是在由鎳鹽、導(dǎo)電 鹽、PH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中,陽極用金屬鎳,陰極為鍍件,陰陽極之間通以直流 電,以在鍍件上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層,該鎳鍍層作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍 層,可提高PCB板面的耐磨性,并有效防止銅...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。