技術(shù)編號(hào):5304885
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,其包括以下步驟⑴基坑制作,設(shè)定控制點(diǎn);⑵設(shè)置兩個(gè)軸線點(diǎn),作為導(dǎo)向經(jīng)緯儀的軸線引導(dǎo)依據(jù),設(shè)立高程控制點(diǎn),記錄高程數(shù)據(jù),并定期復(fù)核;⑶測(cè)量?jī)x器激光水平線的高程,按照與設(shè)計(jì)的差值進(jìn)行導(dǎo)向調(diào)整;⑷當(dāng)掘進(jìn)機(jī)接近接受坑坑壁時(shí),將主基坑內(nèi)的測(cè)量系統(tǒng)整體復(fù)核一遍,了解當(dāng)前掘進(jìn)機(jī)的實(shí)際位置,并根據(jù)其中心位置具體的坐標(biāo)和高程數(shù)據(jù),在接受坑壁上放樣出外輪廓,作為接受坑洞口的開(kāi)鑿依據(jù)。采用本后,基坑定位更準(zhǔn)確、頂進(jìn)路程中的控制點(diǎn)更多、校核更精確、效率更高,掘進(jìn)機(jī)出...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。